2020年9月15日《西安日報》第5版

       本報訊（記者 楊旭）9月15日，隨著(zhù)國家高新區硬科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展會(huì )議、西安科技創(chuàng )新推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展需求發(fā)布會(huì )的舉辦，2020全球硬科技創(chuàng )新大會(huì )熱潮來(lái)襲。

　　本屆大會(huì )由科學(xué)技術(shù)部、中國科學(xué)院、中國工程院、陜西省人民政府、上海證券交易所指導，科技部火炬中心、陜西省科學(xué)技術(shù)廳、陜西省地方金融監管局、中共西安市委、西安市人民政府主辦，西安市科學(xué)技術(shù)局、西安市金融工作局、西安市投資合作局、西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )承辦，會(huì )期自9月15日至9月17日。本屆大會(huì )呈現辦會(huì )方向明確，獲得相關(guān)國家部委的大力支持和指導，以及突出專(zhuān)業(yè)聚焦，設置具有前瞻性、探索性的話(huà)題三個(gè)鮮明特點(diǎn)。

　　記者了解到，本屆大會(huì )以“硬科技推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，邀請知名科學(xué)家、經(jīng)濟學(xué)家、企業(yè)家、投資家等各界精英齊聚西安，圍繞推動(dòng)高新區高質(zhì)量發(fā)展、完善和促進(jìn)硬科技要素市場(chǎng)建設和交易、硬科技企業(yè)培育、硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行研討交流，為促進(jìn)科學(xué)基礎研究能力和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新能力“雙提升”提供有益的探索和借鑒。

　　在會(huì )議設置方面，本屆大會(huì )按照“硬科技原始創(chuàng )新”“硬科技資本融合”“硬科技成果轉化”等主題板塊策劃，通過(guò)線(xiàn)上線(xiàn)下結合的形式開(kāi)展開(kāi)幕式暨創(chuàng )新發(fā)展峰會(huì )、大會(huì )平行會(huì )議、AI科學(xué)家峰會(huì )等。開(kāi)幕式暨創(chuàng )新發(fā)展峰會(huì )將在9月16日上午舉辦，除了邀請華為技術(shù)有限公司高級副總裁、中國地區部總裁魯勇，比利時(shí)前駐華大使，終身榮譽(yù)大使、歐盟中國聯(lián)合創(chuàng )新中心聯(lián)合發(fā)起人帕特里克·奈斯等嘉賓帶來(lái)精彩的主旨演講外，還將發(fā)布《硬科技發(fā)展戰略報告》和2020西安硬科技企業(yè)之星TOP30。

　　大會(huì )平行會(huì )議包括國家高新區硬科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展會(huì )議和西安科技創(chuàng )新推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展需求發(fā)布會(huì )，以及技術(shù)要素市場(chǎng)發(fā)展會(huì )議和2020中國硬科技科創(chuàng )板上市創(chuàng )新發(fā)展峰會(huì )。AI科學(xué)家峰會(huì )包括下一代AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)布暨chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟啟動(dòng)成立圓桌會(huì )議、全球頂尖AI+硬科技線(xiàn)上馬拉松、全球商學(xué)院人工智能創(chuàng )投產(chǎn)業(yè)峰會(huì )暨人工智能創(chuàng )新大賽榮耀盛典，和央視《創(chuàng )業(yè)英雄匯》西安硬科技專(zhuān)場(chǎng)總決選活動(dòng)等。